岗位职责：
1. 嵌入式软件开发（无线充系统、移动电源系统、电池管理系统等）
底层驱动开发：
编写硬件抽象层代码，控制外设优化中断服务程序响应时间；
实时操作系统适配：
移植系统，管理多任务调度(优先级抢占/时间片轮询)
设计进程间通信机制(如消息队列、信号量)，确保系统实时性；
2. 硬件协同设计
软硬件接口定义：
制定寄存器映射表，优化硬件资源配置
协同硬件团队调试(如JTAG/SWD接口)，解决硬件初始化失败、时序冲突问题；
低功耗设计：
实现动态电压频率调整、睡眠模式切换(如STM32的Stop Mode)，将待机功耗降至μA级；
3. 算法实现与优化
信号处理：开发数字滤波、FFT频谱分析算法，优化计算效率(定点数替代浮点运算)；
控制算法：实现PID控制、模糊逻辑等算法，通过仿真软件生成C代码；
4. 测试与维护
单元测试与集成测试：编写测试用例，覆盖代码分支，执行硬件在环测试，验证极端工况下的软件鲁棒性；
远程升级与维护：设计OTA(空中下载)升级方案，确保固件安全传输；
5. 制定软件开发规范 & 开发标准，制定软件开发质量体系；
6. 软件技术债务清理 和 技术分析和预研等项目工作。
任职要求：
1. 核心技术能力
编程语言：精通C/C++(嵌入式开发)、自动化脚本，熟悉汇编语言(ARM Cortex-M指令集)；
硬件基础：掌握数字电路设计(如时序分析)、模拟信号处理(如运放电路调试)；
熟悉常见通信协议；
熟练使用开发工具链，版本控制，CI/CD流水线搭建；
2. 行业经验与知识
熟悉AUTOSAR架构(应用层/BSW开发)，满足ISO 26262功能安全要求；
3. 工程实践能力
调试能力：通过逻辑分析仪、示波器捕获异常信号，定位软件逻辑错误；
性能优化：减少内存占用、提升执行效率；
4. 软技能
跨学科协作：理解硬件设计约束(如PCB布局对EMI的影响)，推动软硬件协同优化；
文档能力：编写技术文档(API手册、设计规范)，确保代码可维护性。