岗位职责

1. 负责 GPU 卡、服务器主板等产品的外观类不良维修及结构性异常处理。

2. 按照维修工艺文件和作业规范，独立完成 BGA 芯片的拆焊、除锡、清洗及重装等维修作业。

3. 熟练操作卓茂 BGA 返修台，根据不同芯片封装及板层结构，合理设置返修温区曲线，满足无铅工艺及可靠性要求。

4. 负责 BGA 芯片的植球、补球、焊接及返修过程质量控制，确保维修一致性与稳定性。

5. 对维修过程中发现的异常进行初步分析，规范填写维修记录，并及时反馈相关问题。

6. 配合完成维修后产品的基础功能确认与外观复检，保障维修质量及交付效率。

7. 根据项目需要，接受出差安排，支持现场 BGA 维修及技术保障工作。

任职要求

1. 大专及以上学历，电子信息、机电一体化、通信工程等相关专业优先。

2. 具备 1 年及以上 BGA 或主板级维修经验，有 GPU、服务器或工控类产品维修背景者优先。

3. 熟悉常见电子元器件及 PCB 结构，了解多层板、高密度板及无铅焊接工艺特点。

4. 能熟练使用电烙铁、热风枪、预热台、显微镜等维修工具，具备规范、稳定的焊接能力。

5. 熟练操作卓茂 BGA 返修台，能够独立完成拆 BGA、除锡、涂抹锡膏及芯片安装等关键工序。

6. 掌握 BGA 芯片植球、焊接及返修技术，能够处理虚焊、连锡、掉球、冷焊等常见不良。

7. 具备良好的学习能力和责任心，工作细致，能够适应一定的工作强度及出差安排。

技术能力亮点

• 熟悉 GPU / 服务器主板 BGA 器件结构及高功耗芯片焊接特点。

• 能根据芯片封装形式及 PCB 结构，独立调整 BGA 返修温度曲线，降低返修风险。

• 掌握 BGA 芯片从拆焊、除锡到植球、重装的完整返修流程，维修操作规范稳定。

• 能准确识别并处理典型 BGA 不良问题，保障返修质量及良率。

• 具备多层 PCB、高密度板卡维修经验，注重维修可靠性与一致性。