岗位职责：
1、参与半导体设备的精密装调工作，确保设备性能符合预期标准；
2、能够读懂SOP，基于SOP开展装机作业；
3、进行设备调试和故障排查，优化设备运行状态；
4、编写相关技术文档和报告，记录验证过程和结果。
任职要求：
1、1年及以上精密装机经验，有洁净间工作经验优先；
2、熟悉半导体工艺流程及相关设备知识；
3、具备良好的沟通能力和团队协作精神；
4、身体健康，能够适应一定的工作强度。