1、工艺开发与优化、
- 负责光学材料（如玻璃、晶体、光学树脂、半导体衬底）的化学加工制程开发，包括化学蚀刻、抛光、镀膜前清洗、表面改性等工艺。
- 依据光学元件的精度、透光率、耐磨损性等指标，设计并验证化学配方（如蚀刻液、抛光液、清洗液）及工艺参数（温度、时间、浓度、pH值）。
- 持续优化现有工艺，降低生产成本、提升生产效率、改善产品良率，解决量产过程中的化学制程技术难题。
2、质量控制与检测
- 制定化学加工工序的质量检验标准，配合质检部门对制程中的半成品、成品进行性能检测（如表面粗糙度、平整度、光学透过率、表面洁净度）。
- 分析工艺异常导致的产品缺陷（如蚀刻不均、表面划痕、残留污渍），提出整改方案并跟踪验证。
- 建立工艺参数记录与追溯体系，确保生产过程符合ISO 9001、光学行业相关质量规范。
3、安全与环保管理
- 评估化学制程的安全风险，制定危险化学品（如强酸、强碱、有机溶剂）的储存、使用、废弃处理规程，确保符合安全生产法规。
- 优化制程中的废水、废气、废渣处理方案，降低环保排放，满足国家及地方环保标准。
- 对生产一线员工进行化学安全操作培训，监督安全规范的执行。
4、技术文档与协作
- 编制工艺流程图、作业指导书（SOP）、配方手册、技术报告等文档。
- 与研发部门协作，参与新型光学材料、新型光学元件的化学加工工艺预研；与生产部门沟通，确保工艺方案的可落地性；与采购部门对接，筛选合格的化学原材料供应商。

任职资格：

1、学历与专业要求
- 本科及以上学历，应用化学、材料化学、高分子材料、光学材料、精细化工等相关专业。
- 硕士及以上学历优先，尤其欢迎具备光学材料表面处理、半导体湿法工艺研究背景的候选人。
2、专业技能要求
- 掌握光学材料的基本特性（如折射率、色散、热稳定性），熟悉常见光学元件的加工流程。
- 精通化学蚀刻、化学机械抛光（CMP）、表面清洗、表面改性等制程的原理与操作，能独立设计配方和工艺参数。
- 掌握实验设计方法（如DOE），能通过数据分析优化工艺；熟练使用。
3、工作经验要求
- 2-5年以上光学加工、半导体湿法工艺、精密光学元件生产相关工作经验优先。
- 有光学镜片、激光器件、半导体光学模组量产经验者优先。