岗位要求：

1. 具备高速数字电路硬件、DDR3和复杂SOC主控PCB layout开发经验；

2. 具备电子电路原理图的识图能力；

3. 负责 PCB layout设计、元器件的封装设计、元器件封装库的维护、产品PCB 生产文件的输出；

4. 配合硬件工程师进行产品PCB修改和设计；

5. 有摄像机、可视对讲、4G通讯模块、车载中控产品layout工作经验优先。

技能要求：

1. 电子信息、通信、计算机相关专业，大专及以上学历；

2. 熟练使用PADS、AD、cadence等EDA开发工具，有实际解决问题的能力；

3. 良好的沟通能力、做事踏实、主动积极、具备团队合作精神。