岗位职责：

1.熟练掌握微组装工序工艺标准要求，熟悉粘接、清洗、共晶、键合、装联、微隙焊等工序操作要求；

2.熟练掌握工序操作技能，按作业指导书完成相应微组装工序；

3.能按操作规程正确、熟练操作微组装设备；

4.能明确判断操作结果是否满足标准要求；

5.完成领导交办的其他工作。

任职要求:

1.大专/高技及以上学历，电子、通信类专业优先，5年以上工作经验；

2.会基础的电脑操作，视力良好，动手能力强，手持细小物体平衡感佳；

3.品行端正、性格开朗、踏实、细心、上进、肯干；

4.责任心强，具有一定的大局意识，愿意长期从事本行业；

5.工作踏实负责，有严谨的工作态度和较强的抗压能力，具有良好的团队合作精神及技术学习能力、沟通能力，具备较强的主动性和动手能力；

6.身体健康。年龄35岁以下优先。

薪酬：

12-20W/年（工资、奖金、股权收益等），5年平均年化收入，具体面谈。