① 核心技术支持：

为客户提供线上及线下的技术咨询、解答关于公司芯片产品的技术问题；

深度理解公司芯片的产品特性、架构、应用方案及竞争优势，并能清晰地向客户阐述和演示；

协助客户进行芯片选型、方案评估和原理图设计评审，提供专业建议。

② 故障诊断与解决：

快速响应并处理客户在产品开发、调试、量产过程中遇到的技术难题，进行深入的故障分析、定位和解决；

在实验室复现客户问题，并协同研发团队共同攻克复杂的技术挑战，形成解决方案；

编写详细的技术问题报告和解决方案文档，沉淀知识库。

③ 设计导入支持：

主动跟进重点客户的项目进度，推动公司产品成功导入客户设计并最终量产；

为客户提供硬件调试、软件驱动开发、系统联调等关键阶段的技术支持。

④ 市场与产品反馈：

收集、整理并精准反馈客户需求、市场趋势及竞争对手产品信息，为公司的市场策略、新产品定义和现有产品改进提供决策依据。

⑤ 技术文档与培训：

撰写和优化应用笔记、设计指南、常见问题解答等技术支持文档；

为公司内部销售、市场团队以及外部客户、代理商提供技术培训。

任职要求：

① ​集成电路、电子信息、微电子、测控、通信等专业，本科以上在读学生；

② 对射频芯片/电源管理芯片等模拟集成电路有基本的了解；

③ 具备基本的PCB设计能力；

④ 熟练运用常见的实验室仪器；

⑤ 具有出色的沟通能力，以及解决问题的能力；

⑥ 每周能到岗4-5天，能够连续实习3个月以上；

⑦ 接受一定程度的出差安排。

工作地点：北京/成都/南京/天津/武汉/廊坊