岗位职责：
1、负责传感器（如光学、温度、压力、MEMS）或通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、LoRa、5G）的电路设计、原理图绘制（Altium Designer/Cadence），完成PCB布局、信号完整性分析（SI/PI）及EMC设计优化；
2、搭建测试环境（示波器、频谱仪、网络分析仪），进行硬件功能、性能及可靠性测试（如温漂、抗干扰），分析测试数据，迭代设计（如降低功耗、提升信噪比）；
3、嵌入式系统协作：与嵌入式工程师协作，调试传感器驱动或通信协议栈（如SPI/I2C、MQTT/CoAP），解决硬件与软件协同问题（如时序冲突、低功耗唤醒）；
4、供应链与生产支持：参与元器件选型（如ADC、射频芯片），评估供应商方案，控制BOM成本，支持量产导入（DFM设计），解决产线良率问题；
5、技术文档编写：输出设计规范、测试报告及用户手册，符合行业标准（如ISO/IEC、FCC认证）。
任职要求：
1、学历与专业：本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业；
2、技术能力：电路设计：精通模拟/数字电路设计，熟悉传感器信号调理（放大/滤波/ADC），掌握高频电路设计（如射频前端、阻抗匹配）；
3、工具技能：EDA工具：Altium Designer、Cadence、PADS、仿真工具：ADS、HFSS（射频）、LTspice（电路仿真）；
4、通信协议：熟悉无线通信协议（蓝牙/Wi-Fi/NB-IoT）或工业总线（RS485/CAN）；
5、经验要求：2年以上硬件开发经验，有传感或通信类产品量产案例；
6、物联网（IoT）、智能穿戴、汽车电子、工业传感等领域项目经验，熟悉传感器融合算法（如IMU+GPS）或低功耗设计（NB-IoT）；
7、跨领域能力：了解嵌入式开发（C语言、RTOS），能独立调试硬件问题，
熟悉Python脚本（自动化测试/数据处理）。