职位描述
1、负责芯片封装设计中，产品的热应力，结构、翘曲、模流、振动、加速度等仿真。评估产品结构及应力风险，提供产品结构布局方案，减小产品可靠性风险。
2、熟悉有限元理论、热和应力的标准规范及协议。
3、负责产品的热仿真及提供散热设计方案
4、针对设计出现的开裂、翘曲等问题，分析原因及提供解决方案。

职位要求
1、硕士学位及以上，力学等相关专业毕业，5年以上热应力/结构仿真工作经验。
2、精通使用热、应力仿真领域相关工具，如Ansys、solidworks等。
3、有振动、冲击、温循仿真经验者优先；
4、良好的团队合作精神和沟通能力，认真负责的工作态度；

地点成都、南京，有意者联系。