工作职责

1. 主导基于瑞芯微系列芯片（RK3566/RK3568/RK3588等）的嵌入式硬件产品全流程设计，覆盖需求分析、原理图绘制、PCB Layout及元器件选型，输出可落地的技术方案。
2. 负责硬件原型的制作、调试与功能验证，快速定位并解决研发阶段的硬件故障，确保产品性能、稳定性符合设计标准。
3. 协同系统、软件团队完成硬件与软件的联调工作，提供硬件层面的技术支持与问题排查，保障项目研发进度。
4. 参与产品EMC、可靠性测试及认证环节，针对测试问题优化硬件设计，确保产品满足行业合规要求。
5. 编制并维护硬件研发文档体系，包括原理图、PCB文件、BOM表、测试报告及技术规格书，保障文档的完整性与规范性。

任职要求

1. 电子工程、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历，具备3年以上嵌入式硬件研发经验。
2. 精通瑞芯微芯片的硬件设计逻辑，熟悉其引脚定义、外设接口及电源管理特性，有瑞芯微芯片产品量产经验者优先。
3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，能独立完成多层PCB Layout，具备EMC设计、信号完整性分析能力。
4. 掌握硬件调试方法，能熟练操作示波器、万用表、逻辑分析仪等测试仪器，高效解决研发及生产中的硬件问题。
5. 了解嵌入式系统原理，熟悉Linux/Android系统的硬件适配流程，可与软件团队高效协作推进项目。
6. 具备良好的沟通能力与团队协作精神，责任心强，学习能力突出，能承受研发项目的压力。