岗位职责：
1、制定完善的CP/SOP等工艺控制文件，并负责指导切磨抛工序的执行；
2、编制切磨抛工序相关的工艺指导单；
3、切磨抛生产异常处理与发现问题的分析与改善；
4、根据需要（公司指令、客户反馈），立项、组织、执行相关科研攻关任务，努力保持技术和工艺的先进性；
5、SiC晶片切磨抛经验丰富，抛光工艺（Particle、表金属等指标）行业内出色；
6、参与抛光新设备的建设（含选型、技术协议、验收大纲和验收）工作；
7、完成上级领导交代的其他工作。

岗位要求：
1、有相关半导体晶体或衬底行业抛光工艺工作经验，熟悉抛光设备，熟悉抛光工艺制程；
2、具有较强的沟通能力，安排带领部门内助理工程师日常工作及培训；
3、熟练使用办公软件；
4、吃苦耐劳、责任心强，有团队意识。