岗位职责：
1、负责信号采集电路或数字电路的设计、仿真与调试；
2、参与Mems器件、半导体器件的工艺开发与优化；
3、负责或参与芯片/器件的封装方案设计、验证与技术支持；
4、编写相关技术文档，完成设计方案的输出与归档。
任职要求：
1、本科生及以上学历，微电子学、电子科学与技术、集成电路工程、材料科学等相关专业；
2、具备以下一项或多项专业知识背景：
（1）电路设计方向： 熟悉模拟/混合信号电路设计，有信号采集、放大器、ADC/DAC等电路设计经验者优先；
（2）工艺/器件方向： 熟悉Mems工艺或半导体器件工艺（如光刻、刻蚀、薄膜等）；
（3）封装方向： 熟悉芯片封装技术（如BGA、CSP、WLP等）及封装材料；
（4）能熟练使用Cadence、ADS、ANSYS等相关EDA或仿真软件者优先；
3、具备良好的团队合作精神、沟通能力和学习能力
上班时间：9:00-18:00周末双休、法定假休，入职购买五险一金
薪资根据专业能力面议