岗位职责

1. 半导体行业最新精密装配方法和动态调研，与国际标杆厂家进行对标分析；

2. 精密易碎材料的产品装配时所用的新设备（含工具）、新工艺的研究与应用；

3. 负责设计图纸装配工艺性审查、工装设计、工艺验证，进行装配疑难问题攻关；

4. 负责产品装配工艺设计及产品工艺输出文件编制；

5. 解决现场质量问题。

经验要求

1. 机械设计、电气自动化、微电子科学与工程、光电信息科学与工程及相关专业，本科及其以上学历；

2. 5年以上装备制造业工艺开发、管理相关工作经验，有精密易碎材料装配工艺开发相关工作经验者优先；

3. 熟悉高精度光学传感器产品精密装配工艺要求及电气走线布线工艺要求；

4. 熟悉机械加工、精密制造工艺，具有精密装配设计工艺性审查能力；

5. 熟悉三维设计软件及办公软件；

6. 具有良好的英语阅读能力者优先。

7.有红外、原子钟、陀螺仪等传感器或MEMS或真空器件产品工艺经验优先.