1) 岗位职责：

a) 根据项目需求完成电子组件、模块等产品外形及内部结构的研发与设计工作；

b) 按照项目节点要求，制定项目策划研制方案，完成产品初样、正样方案验证后，配合工艺师对装配、调试工作的持续优化。

c) 按照项目要求完成电路板绘制，配合硬件工程师完成结构工艺设计；

d) 负责产品装配、调试、测试和维修过程中相关工艺流程、指标参数等技术工作；

e) 按照标准完成产品的装配图、机装图以及打标图的绘制；

2) 岗位要求：

a) 重点本科及以上学历，电子信息工程、通信、电子类相关专业，可接受相关专业应届毕业生（本科电子类专业学生）；

b) 具有较强的专业技术水平，熟悉模拟电路、数字电路、通信工程、电子信息工程、微波射频；熟悉设计研发程序，懂得各种电路知识。熟练运用ADS、HFSS等设计仿真软件，CAD、Protel等辅助设计工具；

c) 较强的感悟能力；熟悉微波/毫米波等射频产品的测试方法和测量仪器；

d) 热爱设计开发工作，有高度的工作责任心，能独自完成从设计到生产；

e) 具有良好的沟通能力，高度的工作热情和团队合作精神。

职位福利：五险一金；年底双薪；绩效奖金；工龄工资；加班补助；节日福利；高温假期；超长年假；定期体检；