高薪诚聘技术型销售工程师（半导体封装测试领域）

岗位职责：

岗位定位：技术销售双驱动的复合型人才

薪资范围： 底薪15-25K+提成（综合年薪30-50W+）
工作地点：一线沿海城市

核心要求：
1. 技术背景：
3年以上知名半导体封装企业技术岗经验（植球工艺/NPI导入/PE工程优先）
熟悉BGA、CSP等封装工艺流程，具备FA分析与良率提升实战经验
掌握AutoCAD/SolidWorks等工程制图软件者加分

2. 销售潜质：
具备优秀的技术沟通及方案呈现能力
对客户需求有敏锐洞察力，擅长技术型商务谈判
有封装材料/设备/代工资源者优先考虑

3、岗位价值：
行业顶尖技术团队支撑：由封装领域15年+专家担任技术顾问
精准客户资源池：对接国内TOP10封装厂及芯片设计公司
职业发展双通道：技术专家型销售路线/区域管理路线并行
专项培训体系：3个月技术销售转化特训+大客户陪访机制
期待您的加入！