1. 负责公司新产品的硬件开发与设计，涵盖需求分析、方案制定、原理图设计、PCB布局布线及样机调试全流程；

2. 主导样品测试与不良品分析，定位技术问题并提出优化改进方案，推动产品性能提升；

3. 深度掌握现有产品的功能特性与技术原理，结合市场需求及技术趋势，提出产品升级迭代建议；

4. 承担产品底层代码开发、调试及测试工作，确保代码逻辑与硬件设计的匹配性及稳定性；

5. 负责项目集成方案的架构设计与实施，完成工程资料（如BOM表、设计文档、测试报告）的整理与输出；

6. 为研发团队、生产部门及客户提供技术支持，针对产品设计或生产工艺中的问题提出改良建议；

7. 协助项目经理推进研发项目进度，协调跨部门资源解决技术难点，保障项目按计划交付；

8. 定期向上级汇报设计进度、关键问题及阶段性成果，确保信息同步；

9. 完成上级交办的其他技术相关工作任务。

1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业，3年以上硬件开发经验，具备PCB设计实战经验；

2. 精通PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro等），熟悉PCB设计规则（如阻抗匹配、信号完整性、EMC/EMI）；

3. 熟练使用主流单片机（如STM32、Arduino等）及嵌入式开发工具（如Keil、IAR），掌握C/C++编程；

4. 熟悉模拟/数字电路设计、电源设计及硬件测试方法，具备硬件调试（如示波器、逻辑分析仪）经验；

5. 了解硬件产品开发流程，熟悉相关行业标准（如IPC、RoHS）；

6. 具备良好的问题分析能力、沟通协调能力及团队协作意识，能承受项目交付压力；

7. 有工业控制或智能硬件领域产品开发经验者优先。