1. 负责AI芯片架构设计与技术路线规划，从算法到芯片的端到端实现，主导AI应用领域新型存储（3DIC）与先进封装解决方案的融合创新，针对AI行业客户应用场景提供优质的芯片技术解决方案；
2.搭建并管理高效的研发团队，统筹研发项目，深入理解客户需求，重点解决AI算法在芯片实现中的技术挑战，提升芯片在具体场景中的性能，统筹芯片全流程开发（逻辑设计、验证、后端实现等），把控技术风险，合理调配资源，确保项目按时流片并达到量产标准。
3.研究前沿技术，探索新型计算范式在AI芯片中的应用。与关键客户紧密合作，并对接Foundry等产业资源，构建生态联盟；
4.与高校、科研机构开展产学研合作，促进技术成果转化，提升公司技术储备与创新能力。参与行业技术研讨会，掌握前沿技术和行业动态信息，提升公司在行业内的影响力；
5.其他领导交办的重要任务。

1.统招硕士及以上学历，微电子/集成电路等相关专业，博士优先
2.15年以上芯片研发经验，其中至少5年AI芯片领域经验，并主导过3款以上成功流片项目。 发表过AI芯片相关论文或专利可加分。
3.拥有丰富的AI客户项目研发和管理经验；
4.极强的技术领导力和跨部门沟通能力，能够制定清晰的团队目标并推动执行；
5.有明确的职业规划，良好的稳定性和奋斗精神。