岗位职责：
1）负责使用TCAD等仿真工具对自研产品的电学特性进行建模与仿真分析，确保设计可行性；
2）主导或协同完成产品版图的设计、布局与物理验证，优化面积与性能，确保其符合制造工艺要求并避免潜在风险；
3）根据产品特性，设计并制定流片工艺流程；
4）主导工程批（NTO）流片任务，全程跟踪在制品状态，协调PIE、制造等部门解决流片中的工艺偏差和异常问题。
5）负责完成产品从工程批到正式量产（MP）的导入流程，包括数据核对、工艺固化、标准作业程序（SOP）发布及量产释放评审。
6）负责评估外部代工平台的技术能力，管理导入项目的整体进度、技术对接、物料流片及产品认证直至量产转移。
7）为市场、销售、质量等部门提供产品技术参数、应用方案及异常解答等支持，必要时对内外部客户进行产品技术培训
8）参与跨部门的质量改善、成本降低项目，并总结产品开发与问题解决的经验，形成标准化知识文档
任职资格：
1. 基本要求：
- 26-45周岁，至少3年半导体晶圆制造厂（FAB）工作经验。
- 具备产品开发或产品工程经验，熟悉6英寸/8英寸工艺者优先。
2. 核心技能：
- 熟悉半导体器件物理及主要工艺模块。
- 掌握良率分析、数据分析工具（JMP/Excel）及问题解决方法（8D/FMEA）
- 具备仿真软件经验者优先（如TCAD、Silvaco、ADS等）。
- 了解版图设计工具及产品测试/可靠性基础。
3. 软技能：
- 逻辑严谨，解决问题能力强，责任心强，能承担压力。
- 沟通协调能力好，具备团队合作精神。