岗位职责
1. 工艺整合与优化、新产品/技术导入、问题分析与解决、跨部门协作；
2. 确保芯片制造全流程的顺畅、稳定与高效；
3. 工艺整合与优化：负责将多道独立的半导体工序（如光刻、刻蚀、薄膜沉积）串联成一个可靠、高效的完整工艺流程，并持续优化以提升良率和稳定性；
4. 新产品/技术导入：参与或主导新产品的研发与试产，安排流片，验证新工艺、新材料或新设备的可行性；
5. 问题分析与解决：需要快速定位并解决工艺研发和在线生产中的各类异常和低良率问题，进行根本原因分析，制定预防措施；
6. 项目管理与跨部门协作：作为技术枢纽，需要协调设计（RD）、制造（Fab）、测试（Test）等部门资源，推动项目按时完成，并直接对接客户，沟通技术需求与问题。
任职要求
教育背景：本科及以上学历，硕士或博士优先。
专业：微电子学与固体电子学、集成电路、材料科学与工程、物理学、化学等。
工作经历: 3年以上相关工作经历，如刻蚀、薄膜、清洗、键合、减薄等。
专业知识与技能：
1. 扎实的半导体基础：深刻理解半导体器件物理和制造工艺原理；
2. 数据分析与工具能力：熟练使用数据分析工具（如JMP）和工艺/器件仿真软件（如TCAD）；
3. 熟悉测试分析：了解半导体器件参数测试及分析；
4. 其它技能：突出的分析与解决问题能力：能够应对复杂的工程挑战；良好的沟通与团队协作能力：需与众多部门频繁沟通；项目管理能力，能指定项目计划与实施管理；英语能力：良好的阅读英文技术文献的能力。