岗位职责
1.生产管理统筹：全面负责半导体分立器件生产车间的日常运营管理，根据公司年度生产计划，分解制定月/周/日生产任务，合理调配人员、设备、物料等资源，确保车间生产效率与产能目标达成。
2.工艺与品质管控：熟悉半导体分立器件（如二极管、三极管、MOS管等）的生产工艺（晶圆划片、封装、测试、分选等），监督生产过程中的工艺执行情况，主导工艺优化与改进；建立并完善车间品质管控体系，牵头处理生产过程中的品质异常，降低不良率，保障产品符合行业标准与客户要求。
3.设备与安全管理：负责车间生产设备（封装测试设备、分选机等）的日常维护、保养计划制定与执行，保障设备稳定运行；严格落实安全生产规章制度，组织安全培训与隐患排查，杜绝安全事故发生，确保车间符合6S管理标准及相关环保要求。
4.团队建设与人员管理：搭建车间高效管理团队，负责员工的招聘、培训、绩效考核与激励，提升团队专业技能与执行力；营造良好的车间工作氛围，协调解决员工工作中的问题，提升团队凝聚力。
5.成本与效率优化：主导车间生产成本管控，通过优化生产流程、降低物料损耗、提高设备稼动率等方式，实现降本增效目标；定期统计生产数据，分析产能、效率、成本等关键指标，形成生产管理报告并向公司管理层汇报。
任职要求
1.学历背景：本科及以上学历，微电子、半导体、材料科学、机械制造等相关专业优先。
2.行业与经验要求
- 具有3年以上半导体分立器件行业生产管理经验，且2年以上同行业车间主任/生产主管岗位经验者优先；
- 熟悉半导体分立器件的全流程生产工艺，有芯片上下游企业（晶圆制造、封装测试）工作经历者优先考虑。
3. 专业能力要求
- 精通生产计划制定、资源调配、品质管控等生产管理核心环节，具备较强的数据分析能力与问题解决能力；
- 熟悉半导体生产设备的操作与维护知识，掌握6S管理、精益生产等管理方法，能够推动车间生产效率与管理水平提升。
4. 综合能力要求
- 具备出色的团队领导能力与跨部门沟通协调能力，能够有效协调生产、研发、品质、采购等部门的协作；
- 具有强烈的责任心与抗压能力，能够适应半导体行业的生产节奏，接受必要的加班。
福利待遇
1.提供行业内有竞争力的薪资待遇，具体面议；
2.完善的五险一金、带薪年假、节日福利、年度体检等福利；
3.提供专业技能培训与晋升通道，助力个人职业发展；
4.舒适的办公与生产环境，人性化的管理模式。