KEY RESPONSIBILITIES主要职责：

1. 分析日常异常并提供改进方案。

2. 处理客户投诉，通过8D报告与客户沟通并提供满足要求的解决方案。

3. 跟进重点客户，并按客户需求提交报告。

4. 参与ISO内部审核。

5. 与内部团队协作，提升产品质量与改进工艺流程。

JOB REQUIREMENTS 任职要求：

1. 扎实掌握 ISO 9001/IATF16949 等质量管理体系标准知识。

2. 了解机械与电子制造工艺，如模组组装、PCBA 等。

3. 熟练掌握精益生产、六西格玛及相关质量工具，如 8D、PPAP、FMEA 等。

4. 具备项目管理知识者优先。

5. 五年以上智能卡模块或半导体封装行业经验，熟悉芯片封装工艺，如 DB\WB等。