KEY RESPONSIBILITIES主要职责：
1. 负责智能卡模块封装UV固化设备、模塑机（如TOWA、Ruhlamat、Muehlbauer）等关键设备的维修和保养。
2. 制定并执行设备维护保养计划，确保设备宕机率和稳定性。能独立完成设备PM（预防性维护）、校准。
3. 精准诊断设备机械、电气、气路、视觉系统等模块的故障，提出解决方案并实施。
4. 分析设备异常（如出胶不良，滴胶头卡顿，封胶偏位等），优化设备参数以提升生产良率。
5. 参与新设备导入的安装、调试及验收，编写设备操作与维护SOP。
6. 推动设备升级改造（如硬件替换、软件更新），降低设备宕机时间。记录设备维修数据，分析故障根本原因（Root Cause），制定预防性维护计划。
JOB REQUIREMENTS 任职要求：
1. 3年以上智能卡模块或半导体封装行业经验，专注UV固化/模塑工艺领域。
2. 熟悉设备机械结构，CNC、电气控制系统（PLC、伺服电机、传感器）及气动系统。
3. 有TOWA、Ruhlamat、Muehlbauer 等模塑设备或UV固化设备调试经验者优先。
熟悉半导体封装测试中的DB或WB设备，有ASM、ESEC、KS Ultra等机台维修经验者优先。
4. 能读懂电气图纸（如PLC、I/O信号）、机械装配图，熟悉设备软件调试（如参数校准、AOI设置）。
5. 快速定位设备异常，分析根本原因并制定对策。推动自动化改造、防呆设计（Poka-Yoke）或成本节约。