岗位职责：
1、负责制定新产品的工艺路线、流程图、控制计划和作业指导书；
2、引入和应用先进的工艺技术和方法论（如Six Sigma, DOE, SPC）持续提升工艺能力（CPK）；
3、建立严格的工艺质量控制点，确保产品直通率（FPY）和良率（Yield）达到或超越公司目标。
4、负责工艺工程师团队的招聘、培训、指导和绩效管理；
5、领导团队解决生产过程中的复杂技术难题和异常，进行根本原因分析并实施纠正措施。

任职要求：
1、本科及以上学历，机械工程、光学工程、电子工程、自动化、材料科学等相关专业；
2、精通至少一项核心工艺：如主动对准（AA）、芯片贴装（Die Attach）、引线键合（Wire Bonding）、光学胶（OCA/UV胶）贴合、激光焊接、精密点胶、洁净室环境管理等；
3、深厚的质量管理知识，熟练掌握APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA等工具；
4、熟悉激光雷达（尤其是固态激光雷达）特有的工艺，如光束操纵（OPA）、飞行时间（ToF）校准、光学相控阵封装等。