岗位职责：
1.负责半导体生产设备的控制软件及相关应用程序的设计、开发、编码与单元测试，确保软件功能满足设备运行及生产工艺需求。
2.参与设备软件系统的架构设计，根据设备性能指标和工艺要求，制定合理的软件技术方案，保障系统的稳定性、可靠性和可扩展性。
3.进行半导体设备软件的编程/调试/优化，包括与硬件系统的联调，解决软件运行过程中出现的 BUG 及性能问题，提升设备的运行效率和精度。
4.编写软件设计文档、用户操作手册、测试报告等相关技术文档，确保文档的完整性、准确性和规范性，为后续的维护和升级提供支持。
5.与硬件工程师、工艺工程师等跨部门团队成员紧密协作，共同推进设备的研发进程，参与设备的集成测试和现场验证，及时响应并解决研发过程中与软件相关的问题。
6.跟踪半导体设备软件领域的前沿技术和行业发展趋势，结合公司实际需求，提出技术改进建议，推动软件技术的创新与应用。
任职条件：
1.学历与专业：本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息工程等相关专业，硕士学历优先。
2.工作经验：具有 3 年以上半导体设备软件开发相关工作经验，熟悉半导体设备（如分选/耦合/DieBonder等）的工作原理和控制流程者优先。
3.专业技能：熟练使用 固高/雷赛等板卡，对运控精度/速度/动态补偿有实操经验，常规单轴运动/插补运动/圆弧插补
精通 C# winform/wpf 编程，具备视觉硬件选型/评估和基于halcon的视觉算法开发更佳，扎实的编程基础和良好的代码风格。
了解半导体设备常用的通信协议（如 TCP/IP、Modbus、SECS/GEM 等），有相关协议和设备开发经验者优先。
具备良好的软件设计能力，熟悉面向对象编程思想和常用的设计模式。
4. 综合素质：
具备较强的问题分析和解决能力，能够快速定位并解决软件开发及设备运行过程中的技术问题。
拥有良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够高效地与跨部门团队协作完成工作任务。
工作认真负责，具有较强的学习能力和创新意识，能够适应半导体行业快速发展的技术需求。
英语读写能力良好，能够阅读和理解英文技术文档及资料。