岗位职责
1. 工艺开发与优化
- 负责1064nm激光器（如光纤激光器、Nd:YAG激光器等）的工艺开发，包括切割、焊接、打标、钻孔、表面处理等应用。
- 优化激光参数（功率、脉宽、频率、光斑尺寸等）以满足不同材料（金属、陶瓷、聚合物等）的加工需求。
- 解决加工中的工艺问题（如热影响区控制、熔渣飞溅、精度不足等）。
2. 设备与系统集成
- 参与激光设备选型、调试及维护，熟悉主流品牌（如IPG、通快、锐科等）。
- 配合光学、机械、电气团队完成激光系统的集成与测试。
3. 技术支持与创新
- 为客户或内部团队提供技术支持和工艺培训。
- 跟踪行业前沿技术，推动新工艺研发（如超快激光、复合加工等）。
4. 数据分析与文档编写
- 通过实验数据建模分析，输出工艺规范和技术报告。
任职要求
1. 专业知识
- 熟悉1064nm激光的特性与应用场景，了解激光与材料相互作用机理。
- 掌握常见激光加工工艺（如精密焊接、薄板切割、深雕等）。
- 具备光学基础（如光束整形、聚焦镜选择、光路校准等）。
2. 经验要求
- 3年以上激光工艺开发经验，主导过1064nm激光的工业级项目。
- 熟练使用激光加工设备及检测工具（如高速摄像机、光谱仪、显微镜等）。
3. 软技能
- 较强的跨部门协作能力和问题解决能力。
- 能阅读英文技术文档，撰写工艺报告。
**加分项**
- 熟悉超快激光（皮秒/飞秒）或绿光/紫外激光的复合工艺。
- 有激光设备（如振镜、运动控制）调试经验。
- 熟悉CAD或仿真软件（如Zemax、COMSOL）。
薪资待遇（面议）
职位福利：五险一金、全勤奖、餐补、节日福利、周末双休、带薪年假