岗位内容：
-负责半导体设备零部件的结构设计、热场分析和性能优化
-使用CAD、SolidWorks等软件进行3D建模，并制定DFMA（面向制造和装配的设计）方案
-研究铝、铝合金等材料的特性，优化零部件制造工艺（机械加工/焊接）
-改进零部件寿命，与供应商合作开发新材料或涂层技术
任职要求：
-本科及以上学历，材料科学、机械工程、电子工程或相关专业工作经验&专业知识：
-3年以上加热元件或半导体设备组件设计经验，熟悉加热盘制造工艺。
- 熟练使用SolidWorks、ANSYS（热分析）、AutoCAD等软件
- 了解传热学、材料力学及半导体制造工艺（如ALD、CVD、PVD）
-具备项目管理能力，能主导产品从概念到量产的全程
-具有良好的沟通能力和团队协作精神，能够与研发、生产等相关部门有效配合
-能够根据项目需求进行技术改进和创新，推动工艺进步
-熟悉相关行业标准和技术规范，具备一定的质量控制意识