岗位职责(主管岗位）：
1. 技术领导与设计：
· 负责公司人机交互产品（如车载显示屏、中控台、仪表盘、控制面板、电子操纵杆及开关等）的电子硬件系统架构设计、核心电路设计与开发。
· 主导关键技术的预研与攻关，包括高性能处理器/MCU选型、电源管理、高速数字电路（DDR， LVDS）、显示驱动、触摸屏技术、车载通信（CAN， LIN， 车载以太网）等。
· 主持原理图设计、PCB布局评审，确保设计满足高可靠性、高EMC/EMI标准及行业规范。
· 独立负责硬件产品的调试、测试、验证及问题解决，确保产品从设计到量产的全过程质量。
2. 团队管理与项目推进：
· 组建、管理和培养硬件工程师团队，分配任务，进行技术指导与绩效评估。
· 负责硬件开发项目的全周期管理，制定项目计划，跟踪项目进度，确保项目按时、按质、按预算完成。
· 协调部门内外的资源，与结构、软件、测试、采购等部门紧密合作，推动项目顺利进行。
3. 市场沟通与需求转化：
· 作为技术接口人，与市场、销售团队及关键客户（工程机械、汽车、农业机械主机厂）进行有效沟通。
· 深度理解客户需求、行业趋势及产品市场定位，并将其准确转化为具体、可行的硬件技术规格和设计方案。
· 参与客户技术交流、方案宣讲及问题解答，展现公司技术实力。
4. 质量与流程建设：
· 建立并完善硬件开发流程、设计规范与标准，提升团队整体设计效率与质量。
· 对产品的可靠性、安全性及成本控制负有主要责任。
任职要求：
必备技能与经验：
1. 教育背景： 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
2. 工作经验： 8年以上（项目经验丰富者可以面议）电子硬件开发经验，其中至少3年作为团队负责人或主管角色，有成功带领项目从0到1量产的经验。
3. 核心技术能力：
· 独立设计能力： 能够完全独立完成从需求分析、方案设计、原理图&PCB（至少4层板）设计、调试到量产的整个硬件开发流程。
· 专业领域精通：
· 精通ARM Cortex-A/M，DSP系列架构，熟悉SoC/MCU及其外围电路设计。
· 精通模拟/数字/电源电路设计，如LDO/DCDC、运放电路、信号完整性、电源完整性分析。
· 具备丰富的EMC/EMI设计及整改经验，熟悉相关测试标准。
· 具备汽车电子或工业级电子产品开发经验者优先，熟悉相关可靠性标准。
· 工具熟练： 熟练使用Altium Designer、Cadence等至少一种主流EDA工具；熟练使用示波器、频谱分析仪等测试仪器。
4. 沟通与软实力：
· 卓越的沟通能力： 具备出色的跨部门协作和客户沟通能力，能够清晰、准确地进行技术阐述和方案讲解。
· 极强的责任心： 对工作成果负责，具备严谨认真的工作态度和出色的抗压能力，能主动推动问题解决。
· 领导力与团队合作： 具备团队管理能力和项目管理能力，善于激发团队成员潜能，有大局观。
优先考虑条件：
· 在人机交互（HMI）、智能座舱、汽车电子领域有资深经验者。
· 熟悉FMEA、DFM/DFA等设计方法学。
· 有与三一重工、徐工、一汽、东风等工程机械或汽车领域知名企业合作经验者。