1.负责PCB相关技术研发。
2.CAD图纸LAYOUT工具之间的转换及导入工作3.根据产品需求进行LAYOUT 可行性评估。
4.负责维护公司《PCB设计规范》及根据零件手册建立元器件PCB封装库的制作。
5.产品的高速板以及HDI板 PCB Layout设计，包含布局布线、电气规则设置、工艺设计、层叠阻抗设计及工程确认等各个环节，
6.协调HW、结构、电源等各个相关节点达到产品设计要求。
7.根据测试结果以及客户要求优化修改pcb布局布线设计。
8.制作PCB Gerber文件、做板要求、拼板文件，工程EQ回复处理，SMT贴片文件文件制作。
9.与其他部门团队合作，解决设计，测试，生产中出现的各类硬件问题。
任职要求:
1.电子工程，电气工程，自动化，计算机或机电一体化等相关专业大学专科以上学历。
2.专科以上学历3-5年以上相关独立硬件产品设计开发经验。
3.熟练使用cadence，orCAD电路设计软件，具有较强的电路独立设计能力。
4.有高速板设计经验者优先，需要熟练多层板设计。
5.对海思与瑞芯微以及全志等相关芯片有开发设计经验者优先录取。
6.熟练使用各种测试工具。
7.具有良好的沟通能力，责任心强，良好的团队合作意识以及创新热情。