工作地点：高新西区西芯大道20号6号楼5层501
职位福利：早8:30晚17:30，购买五险一金、周末双休、年底双薪、绩效奖金、节日福利、带薪年假、餐补；
职位亮点：扁平化管理、务实的工作作风，轻松的职场氛围，大牛带队
一、岗位职责：
1、负责产品硬件总体方案设计、元器件选型、关键指标确认、原理图及PCB设计；
2、主导分析解决技术难题、新技术应用、方案优化等；
3、与软件合结构工程师沟通配合，分析解决项目中与硬件相关的技术问题，提供开发所需的硬件支持；
4、完成上级领导安排的其他工作任务。
二、任职要求：
1、本科及以上，通信、电子、自动化及其相关电子信息专业；
2、有扎实的数电和模电功底，熟悉模拟运放电路、数模转换；熟悉常用的接口电路、电源设计；
3、有丰富的信号完整性、电源完整性、EMC知识和多层板高速电路开发设计经验；
4、具备PCB叠层、阻抗、温升计算等设计开发能力，熟练使用Cadence软件进行原理图、PCB封装库和PCB Layout设计；
5、具备良好的电子电路分析能力和问题解决能力，有责任意识和上进心，能够承受一定的工作压力。