1.分析半导体设备市场，对接客户、明确客户需求；洞察行业前沿信息，保持技术先进性。
2.制定产品开发计划和任务目标，确定产品技术路线，推动项目实施和项目交付；
3.协调管理机/电/软多专业综合团队，领导团队成员进行产品开发，确保研发进度，提升团队活力；
4.产品开发：管理图纸、BOM、需求文件、控制计划等体系文件，解决产品开发过程中的关键复杂问题，确保设计产品达成设计目标；
5.产品交付与量产：按计划交付客户并完成验证，推动解决客户现场问题与CIP项目；以量产为目标实现产品标准化管理，培训专业的客服力量。