1、多物理场仿真建模
- 基于ANSYS、COMSOL等工具，开展振动、流体动力学（CFD）、热传导（THM）等仿真分析。
- 针对半导体设备设计场景，建立多物理场耦合模型（如热-结构耦合、流-固耦合）。
2、设备优化与验证
- 通过仿真预测设备在振动环境下的稳定性、流体流动的均匀性及热分布的合理性。
- 协助硬件团队优化设备结构设计，降低因振动或热应力导致的故障率。
3、 技术文档与报告
- 编写仿真分析报告，提供可视化结果（如云图、动画）及改进建议。
- 参与设备验证阶段的技术评审，确保仿真结果与实测数据一致性。

任职要求：

1、本科及以上学历，机械工程、力学、热能工程、自动化等相关专业。
2、5年以上工业仿真经验，有半导体设备或精密仪器仿真项目落地经验者优先。

3、仿真工具：精通ANSYS（Mechanical/Acoustics）、COMSOL、FloEFD等工具，熟悉多物理场耦合分析流程。
4、振动仿真：掌握模态分析、谐响应分析、瞬态动力学分析。
流体仿真：具备CFD建模经验，熟悉湍流模型（如k-ε、k-ω）、多相流模拟。
热仿真：熟悉稳态/瞬态热传导分析，了解热对流、辐射传热机制。
5、了解半导体设备工作原理（如真空环境、精密运动控制）及常见失效模式。
6、具备团队协作能力，能适应跨部门技术攻关（如与结构、工艺团队协作）。