职位描述
岗位职责:
1. 新产品开发与导入
- 负责半导体设备新产品从研发阶段到量产阶段的全流程导入,确保设计转化到装配,生产的可行性、稳定性。
- 主导跨部门协作(研发、生产、质量等),制定新产品投产计划,推动解决试产中的技术、工艺等问题。
- 确保新产品按计划节点交付客户。
2. 生产阶段流程搭建与问题解决
- 设计并优化半导体设备的制造流程(如清洗机台装配,调试,测试等关键环节),制定标准作业指导书(SOP),制定检验标准(SIP)。
- 跟进生产进度,记录关键数据,针对生产中的问题,组织研发、生产、质量等部门召开问题分析会,推动相关方制定解决方案并验证效果,推动闭环整改。
- 配合工艺团队验证关键工艺参数,确保工艺指标和可靠性满足需产品需求。
- 对生产、测试等部门进行工艺培训和操作培训,确保优化后的流程、SOP、物料、质量等标准资料移交给生产部门,以及量产阶段问题跟进与处理。
3. 其他。
- 协同研发团队和相关供应商,推动关键物料成本优化和本地化替代方案。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、自动化、材料科学、微电子等相关专业。3年以上半导体行业NPI/工艺/制造工程经验,熟悉半导体设备、产品验证测试方法。
2. 有3年以上量产设备公司电气组装调试工程师工作经验,真空设备、液晶显示设备、半导体设备公司工作经验优先考虑。
3. 了解半导体制造工艺及相关设备原理。熟悉半导体行业质量标准(如ISO、SEMI标准)和MES/ERP系统。
4. 熟练掌握工程工具:CAD、Eplan等。
5. 沟通与逻辑分析能力强,擅长通过数据驱动解决复杂技术问题。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕