一、岗位核心定位
专注内存与芯片的故障检测、精准维修及良率优化，覆盖消费级、工业级产品场景，保障维修后产品性能达标、稳定性可靠，衔接产线维修与客户售后维修需求。
二、核心工作职责
1. 负责内存（内存条、内存颗粒）与芯片（裸片、封装芯片）的全流程故障诊断，精准定位虚焊、短路、坏道、信号异常、主控故障等核心问题，输出维修方案；
2. 独立完成实操维修工作，包括内存颗粒更换、芯片BGA返修、飞线补焊、PCB板修复、焊点优化等，熟练操作专业维修设备；
3. 执行维修后功能测试与稳定性验证，使用内存测试卡、万用表、高低温测试仪等工具，确保内存读写正常、芯片性能达标，筛除不良品；
4. 统计维修良率、故障类型、耗材损耗等数据，分析高频故障成因，优化维修工艺与流程，提升维修效率与一次性修复率；
5. 负责维修设备（热风枪、BGA返修台、示波器等）的日常维护与校准，管理维修耗材台账，确保工具设备正常运转；
6. 协助编写维修SOP标准操作手册，指导初级技术员开展基础维修工作，留存典型维修案例与技术文档；
7. 对接产线或客户，反馈维修进度与故障分析结果，协助处理复杂售后维修需求。
三、任职资格要求
（一）基础要求
1. 学历：本科及以上，电子技术、机电一体化、微电子、半导体封装测试等相关专业优先；
2. 经验：1年以上内存/芯片维修相关工作经验，优秀应届生（有相关实习或项目经验）可放宽；
3. 能适应阶段性加班或产线轮班（根据业务需求调整），具备较强的责任心与问题解决能力。
（二）专业技能要求
1. 精通内存（DDR系列）与通用芯片的结构、工作原理，熟悉半导体器件基础特性，能快速排查常见故障及复杂疑难问题；
2. 具备扎实的实操功底，熟练掌握BGA焊接、颗粒更换、电路排查、热风枪/返修台操作等核心技能，无虚焊、连锡等操作失误；
3. 能熟练使用万用表、示波器、内存测试卡、高低温测试仪等维修与检测工具，了解基础的良率分析方法；
4. 懂基础电路原理图，能识别内存与芯片相关元器件，具备一定的PCB板维修能力；
5. 具备数据统计与分析能力，能清晰记录维修过程、汇总故障数据，输出简单的故障分析报告。
（三）加分项
1. 有工业级内存、服务器内存或专用芯片维修经验者优先；
2. 熟悉半导体封装工艺、芯片失效分析基础流程者优先；
3. 持有电子维修相关职业技能证书者优先。