1、从事3年以上半导体销售或研发经验，熟悉半导体TOP企业及基供应链;
2、了解半导体端到端加工制程，包括晶圆原材/载板玻璃晶圆加工/TGV技术，镀铜，封装等
3、半导体行业内具有一定的个人资源:
4、沟通能力强，个人形象佳,
5、具备市场洞察和分析能力
6、产业链认知: 清晰掌握半导体产业链全景(从设计、制
造、封装测试到终端应用)
7、客户洞察: 深刻理解晶圆厂(如台积电、三星、英特尔,中芯国际)和芯片设计公司的痛点、采购流程、决策链条和考核标准;
8、竞争分析:持续追踪全球及国内竞争对手的动态、技术路线和市场策略: