1. 客户开发与维护：聚焦电子制造企业，通过商务拜访、行业展会、客户联谊等方式开发新客户，负责客户商务接待（含宴请、行业峰会陪同），准确传递公司 SMT / 微组装代工优势（如高精度贴片、快速交期），推动合作意向达成；（有国企客户资源的优先考虑）

2. 对接与方案沟通：深入了解客户代加工需求（如高精密微组装、小批量 SMT 贴片），联动技术部制定适配方案，清晰向客户讲解工艺细节与报价逻辑，解决合作疑虑； 跟进与售后协调，全程跟进订单生产进度，协调生产、质检部门保障服务质量，提升客户复购率；

3. 市场信息收集：通过客户沟通与行业活动，收集竞争对手代工价格、工艺优势、客户需求变化等信息，每月提交市场分析报告，为公司策略调整提供参考。

1. 基本要求：22-38 周岁，大专及以上学历，电子信息类、市场营销类相关专业优先；

2. 核心能力 1：具备较强的沟通表达与商务素养，能快速捕捉客户需求痛点（如客户关注 “微组装良率”“SMT 成本控制”），能在客户拜访、行业会议等场合清晰展现公司代工实力，具备一定商务礼仪知识；与商务接待适配性具备一定酒量，能适应商务宴请等接待场景。

行业与经验要求

有 1-2 年电子代加工（SMT/PCBA/ 微组装）、电子元器件销售经验者优先，了解 SMT 贴片、微组装工艺（如 BGA 焊接、芯片级封装）者加分；

无行业经验但沟通能力突出、学习能力强者可培养，公司提供 SMT / 微组装行业知识与代加工业务培训。

薪资结构：底薪 5 K + 业绩提成（单笔订单提成 再议）

福利保障：五险+公司工龄满1年带薪年假（5天）、节日福利（春节 / 中秋 / 女神节专属福利）、高温补贴等