岗位职责：
1.从事生产活动中金丝键合、共晶、挖孔成型、粘管芯、导电胶烧结等微组装工作及熟悉SMT生产流程
2.有手工焊接工作经历、熟悉 SMT 生产流程者优先考虑
3. 确保产品质量，达到公司质量标准
3.熟悉AOI和X-RAY设备优先
4.视力良好
岗位要求：
1. 大专及以上学历
2. 有1-3年相关工作经验
3. 年龄23-38岁
4. 熟练掌握焊接、插片、贴片装配等技能
5. 有军品及电子厂工作经验者优先
6.具有团队意识和协作精神
薪资待遇：月薪4-6K，五险
原标题：《焊接及微组装操作工》