一、岗位职责：

1、负责公司芯片封装光刻胶材料（如PSPI等）的市场推广与销售，完成公司制定的销售目标；

2、挖掘光刻胶的潜在客户；维护现有客户关系，制定长期合作策略

3、收集行业市场动态信息，深入分析市场趋势，制定针对性销售策略与方案；

4、提供专业的产品售后支持，配合公司技术等部门，一起解决客户技术及商务问题，提高客户满意度；

5、跟进客户订单及应收账款，确保按时回款，优化资金周转效率。

二、‌任职要求：‌

1、‌行业经验‌：3年以上芯片封装光刻胶销售经验或材料应用工艺相关经验；
2、‌客户开发能力‌：具备独立开发客户的能力，熟悉行业上下游资源，有稳定客户资源者优先；
3、‌学历要求‌：本科及以上学历，理工科相关专业优先，特别优秀者放宽对学历的要求‌；
4、‌销售技能‌：优秀的语言表达、商务谈判及市场拓展能力，能精准把握客户需求；
5、‌适应能力‌：能适应短期出差，快速掌握公司产品知识及行业动态；
6、‌综合素质‌：具备良好的沟通协调能力、执行力和团队协作精神；
7、‌抗压能力‌：适应高强度工作节奏，具备较强的市场分析及应变能力；
8、‌职业素养‌：工作积极主动，责任心强，诚信可靠，具备良好的商业敏感度。

工作地点：按客户和个人情况，可base在全国各地