1、电子通信自动化相关专业本科及以上学历，5年以上工作经验，3年以上手机产品layout经验；
2、具有10层以上PCB板卡设计经验者优先，具有HDI板卡设计经验者优先；
3、丰富的模拟小信号、低噪声电路、模数混合电路的PCB设计经验；
4、熟悉可靠性设计以及信号完整性设计，具备有EMC/EMI相关经验者优先；
5、强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神；
6、有较强的沟通协调和表达能力，责任心强，具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。