工作内容：

1.负责射频/模拟芯片需求定义与指标分解，能够配合系统总体完成模块指标与接口定义，完成模块电路顶层架构及可行性、科学性验证分析；负责Si基工艺或者IIIV族工艺射频集成电路设计；

2.射频芯片电路设计，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Freqency Divider等；

3.提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；

4.产品测试、调试和应用，提交测试报告并分析和提出改版意见。

任职要求：

1.通讯、微电子、微波及相关专业，硕士及以上学历；

2.熟悉射频电路设计理论、方法和流程；

3.熟练使用ADS、Cadence等相关EDA设计和仿真工具；

4.了解包括LNA、PA、Mixer等在内的两种或以上的电路原理和设计流程；

5.有RFIC或MMIC流片经验者优先；

6.善于工作总结，有较好的团队合作能力，善于学习并勇于承担挑战性工作。