职位详情
车载硬件工程师
1.5-2.2万
名商科技有限公司
惠州
3-5年
本科
06-09
工作地址

惠阳三和经济开发区杨屋三路名商科技产业园

职位描述
岗位职责:
1、负责产品的方案设计,电子线路设计、原理分析、失效评估和产品标准的制定、完成Bom制作和发行;
2、负责产品的硬件图纸制作、评审及改进;
3、负责产品开发进度的达成;
4、负责产品的样品制作,测试及小批试产;
5、负责产品现有的改良、提升。
6、负责产品的设计任务书、DFMEA、初始控制计划、过程流程图、APQP相关资料的制作;
7、负责上级或项目负责人交办的其它事项
8、主要担任车载摄像头、流媒体、电子后视镜项目原理图设计、客户对接等工作。
9、负责本人工作区域的7S整理工作。

任职要求:
1、本科及以上学历,3年及以上车载中控硬件开发工作经验优先;
2、精通模拟电路、数字电路、熟悉车载产品可靠性设计;
3、软件基础有一定了解、能简单编辑烧录应用;
4、熟悉使用各种电子设计自动化(EDA)工具,熟练PADS优先;
5、熟悉SMT、PCB工艺和生产制造流程,对失效分析思路清晰、质量意识强;
6、熟悉车载电子产品开发流程,如IATF16949,FMEA、PLM等,有良好的团队合作意识;
7、车载(摄像头、电子后视镜) 等硬件开发工作经验优先;
8、英语四级及以上,具备英语读、写、交流的能力加分;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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