教育背景： 本科学历，具有模电、数电等电路专业基础。
工作经验： 要求5年以上复杂高密度PCB设计和高速信号layout工作经验
专业技能： 熟悉PCB生产及SMT制作流程及工艺。熟练使用PCB LAYOUT工具，如allegro、pads，具有叠层设计、阻抗设计，埋盲孔设计经验，能够设计8层以上复杂高速PCB。精通DDR、PCIE、LVDS、FPGA、ADC等高速信号layout工作。具备Sigrity、Hyperlynx等电源完整性仿真和信号完整性仿真能力。具备丰富的可制造性知识，能完成不同软件之间的PCB文档转换和gerber可制造性检查。
其他要求：高速ADC模拟和数字混合电路信号的处理能力， 以降低电路板的噪声和干扰，提高信号传输的稳定性。