江宁区正方中路166号
岗位职责：
负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发工作。
职位要求：
1、硕士及以上学历；
2、微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、材料物理与化学等相关专业
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
100-299人 | 国企
4000-6000元
6000-12000元·14薪
1-2万
8000-12000元
6000-10000元
2.3-4.5万·13薪