岗位职责：
1、负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发工作；
2、负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装新材料导入与验证。
职位要求：
1、硕士及以上学历；
2、微电子、凝聚态物理、物理电子学、材料、光电等相关专业；
3、有光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发项目经验。