1. 根据产品需求制定硬件方案，进行元器件选型、原理图设计、PCB layout等；
2. 跟进PCB\PCBA生产，与客户紧密合作，发现问题，完成版本迭代；
3. 推动产品cost down方案调研；
4. 负责制定产品测试方案以及测试场景搭建，完成产品相关功能、性能测试；
5. 负责产品从定义到量产交付的全流程把控；
6. 与供应链和市场销售团队合作，交付产品。
岗位要求：
1. 本科以上学历，3年以上硬件设计经验，有芯片设计公司硬件工程师经验优先；
2. 熟悉电子产品开发流程，能够独立完成电子产品的硬件设计；
3. 熟悉ARM\DSP等处理器外围电路设计，如GLAN\HDMI\mipi\USB3\PCIe\DDR3\DDR4等；
4. 熟练使用Cadence Capture\Allegro等开发工具，有较强的调试能力，熟练使用示波器等测试仪器；
5. 有较强的电路分析和设计能力；
6. 有电子产品的量产经验，具有产品Cost down经验；
7. 具有汽车相关电子、手机、平板、安防产品（IPC）、工业相机、3D相机或机器人设计经验者优先；
8. 熟悉零部件和整车EMC测试标准、电子电气和环境可靠性测试标准；
9. 具有清晰的逻辑思维能力和自我驱动能力，能够调动各种资源推进问题的解决。
10.具有较强的沟通能力和良好的团队意识，工作严谨、责任心强。