1、熟悉产品图纸、工艺文件，了解产品结构、性能及使用要求；

2、按照装配图纸及明细表的要求进行微带粘接，芯片粘接；

3、完成绝缘子、SMP、连接器使用焊料烧结到结构件上。

4、完成组织安排的其他临时工作；

1、任职要求：大专及以上学历，特别优秀者可降低学历要求；

2、2年以上JG电子产品生产制造经验，能看懂图纸，熟悉JG电子产品装配及工艺实现方法;

3、熟练使用各种电装、钳装、线装工具及工艺设备;

4、熟练各电子元器件、高温导线、漆包线的焊接及焊接质量要求:

5、熟悉微波器件电装工艺焊接要求和各种电子元器件的封装:

6.会熟练使用电烙铁、热风枪、热台等各种焊接工具:

7.做事踏实稳重、认真负责、吃苦耐劳、有团队精神。