1.依据原理图完成多层PCB设计，生产文件输出，PCB包括高速数字电路、射频微波电路；
2.封装库建立与维护、PCB问题跟踪；
3.PCB设计验证，包括信号完整性仿真、EMC/EMI仿真、热仿真等；
4.配合结构人员进行电路板和整机结构设计。

二、任职要求

1.精通Altium Designer、Cadence等主流PCB设计软件；
2.掌握电路原理、数字/模拟电路、电子元器件性能及应用知识；
3.熟悉射频电路、高速数字电路PCB设计；
4.熟悉信号完整性仿真、EMC/EMI设计规范、热设计、安规标准；
5.熟悉PCB设计工艺、制造；

6.大专及以上学历，3年以上相关工作经验。