岗位职责：1.按照生产管理要求，工艺规范，工作标准，质量要求，项目实施的文件资料开展粘接，烧结，共晶，键合，点焊工作，以及清洗，保护等工作。
2.积极参加公司级和部门级开展的内训和外训，提升技术能力和综合业务能力。
3.对使用的设备仪器仪表等负债，确保设备在有效期和安全使用范围内，并填写设备保养记录

任职要求：1.大专及以上学历，电子通讯类相关专业
2.从事微装工作一年以上
3.熟悉图纸和粘接，共晶，键合，点焊用的设备
4.工作严谨，有责任心，勤奋踏实，有良好的沟通能力，有团队，保密意识强
5.粘接要求，电路片/芯片粘接不能有空洞，起翘，导电胶溢出要均匀，并不能有短路，芯片表面不能有划伤，崩边
6.烧结绝缘子不能短路，空洞，针不能歪斜，根据图纸工艺要求修剪其长度及平整度
7.熟练使用金丝键合机，金丝/金带键合满足国标拉力，金丝/金带键合幅度要求一致，会绕/压金丝电感
8.熟练使用点焊机，用点焊机焊锥心电感