岗位职责：

1、负责公司研发项目中产品硬件架构设计，结合产品功能需求和产品结构进行产品硬件整体方案设计，并参与方案评审；

2、结合研发项目的整体方案，对电子元器件进行评估选型；

3、负责公司研发项目产品电路设计，并结合产品内部结构进行电路板设计，并完成相应的设计输出文档，如电路图文件，电路板文件、产品BOM等；

4、负责新产品研发阶段测试样品选型，BOM表申请完成；

5、负责研发项目产品功能调试，包括硬件电路和固件程序。

6、拟定产品测试方案，组织并主导整机产品的性能测试，包含但不限于高低温，电磁兼容等 ，并如实记录测试的过程数据，输出测试记录文件；

7、负责输出公司新研发项目产品的生产和技术标准，并指导生产部进行产品小批量试制；

8、负责公司产品在生产过程中和生产后的技术支持工作；

9、负责公司新研发产品中与本职工作相关的研发输出资料归档工作。

任职要求：

1、3年以上工作经验，电子、通信和计算机硬件相关专业本科及以上学历；

2、熟悉数字电路和模拟电路，会分析常用的放大电路，信号调理电路，信号变换电路，滤波电路，通讯接口电路（并行总线、SPI,I2C,CAN,RS232/485,USB，以太网等），电源电路，保护电路,安规电路等；

3、熟悉嵌入式硬件系统的体系结构，熟悉FPGA/ARM/单片机编程技术；

4、熟练使用一套以上的EDA工具，PADS、OrCAD、Cadence、Kicad和AD等；

5、熟悉一门硬件编程语言VHDL/Verilog。

6、能够根据原理图能够准确的做Layout，具有实际layout的工作经验，有6层以上layout经验优先；

7、具备较强的自学能力和独立解决问题的能力，善于团队协作和沟通。

8、有相关独立承担硬件开发工作经验者优先。