岗位职责
在资深电子信息工程师指导下，参与金相制样设备及硬度检测设备的电子系统研发（主要是嵌入式系统硬件与固件开发）
1. 负责或协助完成设备中：
传感器信号采集
控制板卡 / 模块选型与应用
执行机构（电机、驱动器等）的电子控制部分；
2. 参与设备控制逻辑实现，包括：
基于控制板、嵌入式系统或工控平台的程序开发；
参与整机联调，进行信号、通信及控制问题的分析与定位；
配合机械研发人员完成软硬件接口定义与系统集成；
整理电子系统设计文档、接口说明和调试记录，逐步形成可复用的电子模块方案。
任职要求
1. 本科及以上学历，电子信息工程专业；
2. 0–3 年相关经验，应届毕业生或初级工程师均可；
3. 具备扎实的基础电子知识，理解常见模拟/数字电路原理；
4. 熟悉或接触过至少一种：单片机（STM32 等）、嵌入式系统、工控板卡 / 控制模块；
5. 具备基本的软件编程能力（C / C++ / Python 等）；
6. 能接受参与设备调试、测试及问题排查工作；
7. 对工业设备、测量与控制系统有长期发展意愿。
加分项（非常重要，但不设为硬性）
1. 有以下任一经验：
传感器信号采集与处理
电机驱动、运动控制基础
工业通信接口（UART / RS485 / CAN / Ethernet 等）；
2. 做过完整的课程设计、毕业设计或个人电子项目；
3. 接触过仪器仪表、实验室设备或检测系统。
岗位说明
1. 本岗位不以强电、电气柜或产线电控为主，更偏向电子系统与设备控制；
2. 公司采用小团队、师徒制研发模式，强调工程可靠性与系统理解；
3. 岗位为长期培养型研发岗位，表现优秀者可逐步承担整机电子系统设计工作。