岗位职责：

1.负责公司项目产品的PCB Layout工作,元器件PCB封装的绘制及封装库维护；

2.同原理图设计工程师一起优化产品设计；

3.负责处理PCB生产制造，SMT贴片过程中的相关问题并分析和解决；

4.熟悉EMI,EMC设计layout注意事项；

5.精通Cadence allegro等软件，熟练使用SI9000阻抗计算软件；

任职要求：

1.本科及以上学历，有一定英语基础，能熟读Intel Layoutguide；

2.熟悉商用、服务器等电脑主板设计，以及Intel各芯片组应用；

3.熟练运用ALLEGRO等相关设计软件；

4.高速电路设计阻抗计算及布局优化(如DDR、PCIE、以太网等）；

5.板厂EQ工程问题解决，SMT生产工艺问题处理与解决，PCBA贴片质量评估；