一、岗位职责：
1. 参与产品硬件设计解决方案制定、实施、设计及调试；
2. 根据产品设计要求进行嵌入式系统硬件开发、测试；
3. 研发相关文档的撰写、管理与归档；
4. 公司及研发部内部工作协调与沟通；
5. 其他公司领导及直线经理安排的工作内容。
二、任职要求：
1. 本科以上学历，电子、计算机相关专业，具备3年以上汽车电子、工业电子行业产品开发经验；
2. 熟悉单片机原理、嵌入式系统硬件开发；熟悉汽车电子产品开发、测试流程；
3. 熟练使用相关开发工具；
4. 熟悉PCB制板工艺，能够独立完成PCB设计开发工作；
5. 具备WCA、DFMEA、PFMEA、可靠性分析工作经验者优先；
7. 具有NXP、Cypress、Renesas项目经验者优先；
8. BGA芯片焊接经验者优先
9. 具有完整产品定义、开发、测试、量产经验者优先；
10. 具有目标导向精神，具备较强的工作压力承受能力。
三、员工福利
提供宿舍、工作餐、五险一金、节日福利等。
四、工作地点
福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号福州软件园C区。